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新華網(wǎng)西安4月27日電（記者鄭昕）芯瑞微CFD（計算流體力學）研發(fā)中心26日在陜西西安正式啟動，將有利于推動多物理場仿真中的CFD核心工具實現(xiàn)技術突破，為國內先進半導體封裝和集成電路產(chǎn)業(yè)設計研發(fā)環(huán)節(jié)提供更先進的全物理場仿真工具，并有望實現(xiàn)全流程的國產(chǎn)自主。
當前，由于先進半導體的熱設計涉及跨尺度的散熱求解模型，國內還未出現(xiàn)完整的解決方案。為了突破這一關鍵核心問題，此次落戶西安的CFD研發(fā)中心的啟動，將加速仿真工具的國產(chǎn)化進程。
在26日的發(fā)布會上，芯瑞微CFD研發(fā)中心負責人賴誠發(fā)布了最新版面向半導體先進封裝和集成電路的自主知識產(chǎn)權的全物理場仿真軟件體系。這一系列產(chǎn)品可以有效解決半導體和集成電路研發(fā)過程中的信號完整性、電源完整性、電熱分布和熱變形等問題，保障芯片封裝和集成電路通過相應的測試并最終投產(chǎn)。
賴誠在發(fā)布會上介紹最新產(chǎn)品 主辦方供圖
中國科學院院士陶文銓在視頻致辭時說，芯瑞微作為多物理場仿真的領軍和中堅力量，為國產(chǎn)仿真軟件的產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展做了非常多的探索，希望芯瑞微繼續(xù)創(chuàng)新，堅持走出國產(chǎn)自主數(shù)值計算軟件的發(fā)展之路，為國內半導體封裝和集成電路行業(yè)的設計研發(fā)場景提供重要工業(yè)軟件支撐。
“西安的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了封裝設計、晶圓制造、封測、相關制造和產(chǎn)業(yè)配套等內容，形成了從半導體設備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應用的全產(chǎn)業(yè)鏈條，這是我們把CFD研發(fā)中心落戶在西安的原因?！毙救鹞ⅲㄉ虾＃╇娮涌萍加邢薰径麻L郭茹表示，西安具有半導體全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋生態(tài)優(yōu)勢和大量優(yōu)秀研發(fā)人才優(yōu)勢，希望未來能攜手與西安的半導體和集成電路的企業(yè)進行深入交流合作，共同打造電子信息產(chǎn)業(yè)的標桿示范。（完）
