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【原標題】填補我區(qū)半導體制造領域空白 廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目投產(chǎn)
4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)基地項目在南寧產(chǎn)投五象振邦產(chǎn)業(yè)園竣工投產(chǎn)。這是我區(qū)首個集成電路晶圓級封測制造項目，實現(xiàn)了從晶圓凸塊制造、晶圓測試到封裝等全流程工藝，填補了廣西半導體制造領域的空白。
據(jù)介紹，該項目屬于我區(qū)“雙百雙新”產(chǎn)業(yè)項目和南寧市層面統(tǒng)籌推進的重大項目。2022年4月，南寧產(chǎn)投集團通過資本招商模式，引進深圳一家知名半導體企業(yè)，合資成立廣西華芯振邦半導體有限公司負責推進項目建設，于當年11月4日正式開工建設。今年1月12日，該項目在基地內(nèi)成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備，實現(xiàn)了廣西半導體產(chǎn)業(yè)晶圓加工處理段從無到有的跨越；3月底，項目順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝四條產(chǎn)線試產(chǎn)及IC可靠度測試。此次項目正式竣工投產(chǎn)，對南寧市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈穩(wěn)鏈具有積極意義。
這次投產(chǎn)的是項目一期，投資總額6.05億元，建筑面積約為2.3萬平方米，其中凈化生產(chǎn)面積3500平方米，達產(chǎn)后可形成月生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能；二期項目規(guī)劃總建筑面積約5萬平方米，投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長到月生產(chǎn)加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
同日，集成電路晶圓級芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈招商大會在邕舉行，邀請了華芯振邦上下游合作企業(yè)等百余家電子信息企業(yè)參會。會上，良慶區(qū)、五象新區(qū)及南寧產(chǎn)投集團進行了招商推介，以助推南寧市電子信息產(chǎn)業(yè)鏈提速發(fā)展，加快完善電子信息產(chǎn)業(yè)建鏈延鏈補鏈。（記者/喬曉瑩）
