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距離榮耀X50正式發(fā)布已經(jīng)不到兩天了，根據(jù)官方發(fā)布的預(yù)熱信息看，該機將會首發(fā)高通第一代驍龍6處理器，內(nèi)置5800mAh大電池，將采用全新的十面抗摔硬核曲屏技術(shù)，同時，還是全球首個獲得瑞士SGS五星整機防摔標準認?證的機型。外觀根據(jù)預(yù)熱海報來看，則仍然延續(xù)了上代經(jīng)典的“滿月星環(huán)”設(shè)計。而日前，疑似該機在Geekbench上的跑分也曝光了出來，也算是一款性能不錯的千元檔機型。
根據(jù)日前曝光的疑似榮耀X50在Geekbench上的跑分截圖來看，一款型號為ALI-AN00的榮耀新機出現(xiàn)在了Geekbench的數(shù)據(jù)庫中，該機搭載第一代驍龍6處理器，單核跑分成績?yōu)?06分，多核跑分成績?yōu)?484分，同時，該機配備12GB運存，預(yù)裝基于Android13的系統(tǒng)。而在配色方面，根據(jù)官宣海報來看，該機將擁有燃橙素皮、勃朗藍等至少三種配色，采用屏幕頂部居中單挖孔屏。
根據(jù)，近日數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料的信息來看，“榮耀X50全版本外觀設(shè)計出來了，核心賣點就是2652*1200p 1.5K護眼曲屏+驍龍6 Gen1 5G+一億像素大底主攝+5800mAh+16GB+512GB，千元機定位”。結(jié)合目前已經(jīng)曝光的信息來看，該機還將配備800萬像素前攝，后置1億像素主攝+2000萬像素雙攝組合，支持35W快充，最高配備16GB運存。
另外，據(jù)爆料看，榮耀X50除了已經(jīng)曝光的12GB運存和16GB運存，還將有8GB運存版，而在閃存方面，將會從128GB起步，還會有256GB和512GB兩個版本。如果爆料屬實，那么該機將會是首款配備16GB的中端機型。而從目前已經(jīng)發(fā)布的預(yù)熱信息和曝光的信息來看，較上一代，榮耀X50主要是在屏幕、后置主攝、性能、電量等方面進行了升級。
另外，近日，榮耀CEO趙明在上海MWC2023的演講中還宣布了將會在7月12日正式發(fā)布號稱將“帶來革命性的折疊屏體驗”的新一代折疊屏新機——榮耀Magic V2。而根據(jù)爆料來看，該機已經(jīng)獲得國家質(zhì)量3C認證，將支持66W快充。并且有可能帶來驍龍8+和驍龍8Gen2兩款處理器版本，屏幕則會采用2K分辨率，支持LTPO自適應(yīng)刷新技術(shù)、高頻調(diào)光等的新基材大屏;內(nèi)置5000mAh大電池，支持50W無線快充;支持防水;機身很輕薄等亮點。
